符合USB Type-C 2.2和USB PD3.1 V1.8标准
- 支持SOP'通信
- 集成收发器(BMC PHY)
- 支持结构化的VDM 1.0和2.x版本
高集成度:
- 两侧集成Ra电阻
- 两侧集成VCONN二极管
外围极简,无需额外添加电容
DFN1.6×1.6-4L、DFN2×2-6L封装
- DFN-4L 1.6 mm x 1.6 mm, 0.65 mm pitch
- DFN-6L 2 mm x 2 mm, 0.65mm pitch
支持 USB 4 V 2.0,TBT 4, TBT 3, USB 3.2, USB 3.1, USB 2.0
集成OTP(过温保护),避免潜在的热损坏
CC/VCONN1/VCONN2 引脚耐压高达 60 V
0.6 mA 低功耗待机模式
可通过 CC 线进行 3 次配置烧录