慧能泰推出SSOP-10L封装的HUSB338L
发布时间：2019-09-21
4.9mmx3.9mm SSOP-10L封装，小封装易加工，可以贴在AC-DC大板上进行波峰焊接；
通过USB PD3.0 认证，TID 号 1000189；成品可通过MFi PD认证；
高精度恒流控制（CC），提高系统可靠性；
总体成本优，高性价比之选。
▲芯片管脚定义
▲SSOP-10L典型应用框图
发布时间：2019-09-21
4.9mmx3.9mm SSOP-10L封装，小封装易加工，可以贴在AC-DC大板上进行波峰焊接；
通过USB PD3.0 认证，TID 号 1000189；成品可通过MFi PD认证；
高精度恒流控制（CC），提高系统可靠性；
总体成本优，高性价比之选。
▲芯片管脚定义
▲SSOP-10L典型应用框图
慧能泰半导体官方微信