2021年新品回顾&热门产品盘点

发布时间：2021-12-31

2021年，全球芯片市场充满了挑战，慧能泰半导体坚持用实际行动践行着对客户的承诺。同时，慧能泰始终保持高水平的研发能力与速度，发布了数款新产品，包括业界封装尺寸最小的高集成度USB PD Source芯片HUSB351、业内首款通过USB PD3.1认证的USB eMarker芯片HUSB332B等。

时至年终，小编在此整理了2021年的新品以及深受市场欢迎的热门产品。

01 HUSB311PD PHY协议芯片

HUSB311是一款USB Type-C PD控制器，符合最新的USB Type-C和PD3.1标准，可以扩展支持Data Role Swap 与 Power Role Swap协议命令。它实现了USB Type-C 端口供电控制VCONN、USB Type-C CC 控制与采样和USB PD 消息传输。

应用：笔记本电脑、投影仪、手机、汽车等。

02 HUSB332BUSB eMarker 芯片

HUSB332B 是业内首颗通过 USB PD3.1 认证的芯片，TID 6773。HUSB332B 支持 PD3.1 EPR 240W 功率传输和 USB4 Gen3 40Gbps 数据传输，也支持 Thunderbolt 3功能，适用于搭载 240W USB-C to USB-C 线缆上。

03 HUSB338CPD Source协议芯片

HUSB338C是专为小功率Type-C应用设计的芯片。HUSB338C支持PD2.0、PD3.0、PPS、QC2.0/3.0、BC1.2 DCP、AFC、FCP和SCP协议。它支持5V、9V和12V三档FPDO和5V Prog，9V Prog两个APDO。HUSB338C可通过硬件配置PS0, PS1 Pins来提供7个不同的功率等级选择。HUSB338C集成了所有必需的保护，例如过压保护 (OVP)、欠压保护 (UVP)、欠压锁定 (UVLO)、过流保护 (OCP)、快速过流保护 (FOCP)和过温保护 (TSD)等。

应用：电源适配器、车载充电器等。

04 HUSB351PD Source协议芯片

HUSB351的封装尺寸为3mmx3mm，是业界最小封装。其集成了超低Rdson的NMOS和电流采样电路，还集成了VBUS负载开关以节省电路板空间和BOM成本。HUSB351既支持控制光耦的环路调节，应用于AC-DC电源；也支持FB环路调节，应用于DC-DC电源。

应用：电源适配器、车载充电器等；适用于替代传统的桶形连接器（Barrel Connector）或USB micro-B连接器供电的电子设备，如手机、平板电脑、路由器、数字音箱、电动剃须刀、机顶盒和其他可充电设备。

05 HUSB360PD Source协议芯片

HUSB360支持最多六组 FPDOs 和三组 APDOs；采用4.9mm x 6mm SSOP-10封装，集成了N-MOSFET驱动器，也集成了VCONN电源和eMarker检测。HUSB360可以分电压单独设置针对笔电、音箱和电机驱动等应用的瞬间大电流抽载实现分级过流保护。

应用：笔记本电源适配器、平板电脑、手机智能充电器、游戏机、无人机、音箱和电动工具等。

06 HUSB238PD Sink协议芯片

HUSB238已取得USB-IF的PD3.0认证，TID为3666，支持100W（20V/5A）供电和取电，在兼容性、可靠性等各方面表现优异，适用于各类高品质设备。它兼容PD3.0 V1.3和Type-C V1.4。它还可以支持BC1.2 DCP、CDP和SDP和Apple 5V2.4A充电协议。HUSB238采用3mmx3mm DFN-10L封装。