耐压高达16V，内置负载开关的USB-C 5V3A DFP芯片

慧能泰半导体旗下的HUSB305是一款高耐压、高集成度、超小封装的DFP芯片。HUSB305高耐压16V，集成了15mΩ超低 Rdson NMOS 负载开关，采用3mmx3mm DFNFC-9L封装，支持 BC 1.2 DCP 和 Apple 5V2.4A ，可设计成USB Type-C 5V3A DFP控制器，适用于USB-C 电源端口 、AC-DC 电源适配器，比如手机、平板电脑、机顶盒、剃须刀、数码音响、路由器和WIFI、电子烟等；可以替换LD8200S+外置PMOS的应用。

HUSB305应用场景

HUSB305具有以下特性：

l 集成15mΩ超低Rdson NMOS负载开关

l 4-6V宽工作电压范围

l 高耐压16V

l USBType-C 3A DFP控制功能

l 支持BC 1.2 DCP 和 Apple 5V2.4A

l 状态指示轻载检测 

l 输入欠压、过压保护

l 短路保护、过流保护

l 300μA 低工作电流

l 3mmx3mmDFNFC-9L封装

HUSB305

HUSB305负载开关应用电路

将其与市面上同类型产品作比较，HUSB305具有高集成度、16V高耐压、完善的 OCP 和 SCP 保护功能、 高精度 OCP等优势。

产品性能对比图

芯片工作时，连接的电缆会产生寄生电感，负载电流形成突变。这个时候，如果芯片耐压的最大额定值过低，电压尖峰会损坏负载开关。而16V的高耐压保证了HUSB305足以承受短路时的过压。下图为测试的电压尖峰波形图。

短路时的电压尖峰波形

另外，HUSB305非常适合用于带桶形连接器的适配器的USB-C连接器替换。HUSB305只需放置在USB-C的Paddle Card（桨片卡）上，不改变原来连接桶形连接器的电源内部结构及外壳、电源本体不用重新开模、保持原来的输出带两芯线（VBUS和GND）就可以实现。HUSB305的高耐压和良好保护特性可以在插拔、大负载跳变、负载短路等各种恶劣环境保持良好性能。当然HUSB305也可以放置在电源板本体上，通过三芯线（VBUS、GND和CC）连接到USB-C连接器上。

桶形连接器端口升级成USB-C端口