知识产权赋能创新发展，专利铸造核心竞争力

    4月26日是第22个世界知识产权日，今年的主题是“知识产权与青年：锐意创新，建设未来”（IP and Youth: Innovating for a Better Future），旨在鼓励青年主导创新与创造。世界知识产权组织（WIPO）期待利用知识产权，将创意转化为能够改变世界的产品和服务。

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    慧能泰半导体作为一家芯片设计企业，旗下产品根植于持续的创新发展之上。而知识产权是构建公司创新体系的基础，同时也为公司筑起一道坚实的技术“护城河”。成立以来，慧能泰半导体在消费类产品领域拥有了核心快充专利，同时也布局工业类产品领域。公司现已申请专利56项，主要涵盖控制电路、接口电路、检测方法等技术领域。值得一提的是，慧能泰半导体已在2020年获得国家高新技术企业认定。

知识产权赋能创新发展

• 中国大陆第一款PD3.0 认证协议芯片（HUSB338）

• 中国大陆第一款PD3.0 PPS认证协议芯片（HUSB339）

• 中国大陆第一款PD3.0 认证eMarker芯片（HUSB330）

• 全球第一款PD3.1 认证eMarker芯片 （HUSB332B）

• 中国大陆迄今为止获得PD认证最多的芯片厂家（14个，新的认证正在进行)
  

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专利铸造核心竞争力

    慧能泰半导体坚持自主研发、注重人才培养、鼓励技术创新。在技术创意的转化方面，公司做了大量推进知识产权的申请与管理工作，大力支持每一点进步与创新，这切实提升了公司的核心竞争力与产品的市场地位。

如何看待知识产权与技术创新

    日前，慧能泰半导体的应用总监欧应阳先生针对知识产权与技术创新这个命题分享了一些自己的看法。