真·零外围！简洁、大气，新一代A+C方案震撼来袭

在多口方案中我们经常会面临外围电路复杂、布线困难、发热量大等问题，这不仅增加了研发的成本，也限制了产品应用的延伸。慧能泰特别推出了一款“零外围”的PD快充芯片HUSB382C，攻克了这些长期困扰行业发展的痛点，实现A+C快充方案的重大突破！

零外围，精简设计：

HUSB382C的最大亮点在于其“零外围”的设计理念。通过在ESSOP10封装上内置集成所有VBUS开关、所有采样电阻、所有环路配置阻容，最大程度简化了设计方案。

图1：HUSB382C ESSOP10封装及Demo图

图2：HUSB382C 典型应用电路图

易布板，易焊接：

对于充电器制造商来说，布线的复杂程度往往决定了产品研发效率和成本。该方案两个USB端口地直接相连，共用一个完整地平面。无需采样电阻，无需单独的电流采样走线，PCB设计上只需要将两个端口直接接地即可，再也没有弯弯绕绕的电流走线，一马平川的铺个地平面就解决问题了。对于客户而言，这不仅降低了物料成本，也减少了生产过程中的复杂性，提高了生产效率。

产品特性：

• 超高集成度的USB Type-A和USB Type-C双端口快充控制器

• 符合USB Type-C 2.1和USB PD3.1标准

    - 支持5V、9V、12V FPDO

    - 支持2个可编程APDO

• 支持BC1.2 DCP和HVDCP快充协议

    - BC1.2 DCP模式

    - Apple 5V 2.4A模式

    - QC2.0/3.0/QC3.0+ A 类或 B 类模式

    - AFC、FCP 和 SCP 协议

    - PE1.1+/2.0 协议

• 支持单端口快充模式和多端口5V共享模式

• 集成N-MOSFET并带有软启动功能

• 集成电流检测电阻

• 内部补偿的恒压和恒流控制

• 多档线缆补偿选项

• 集成过压保护（OVP）、欠压保护（UVP）、欠压闭锁（UVLO）、过流保护（OCP）、快速过流保护（FOCP）和热关断保护（TSD）

• 采用 ESSOP-10L 封装

• ±5 kV HBM ESD