告别“焊武帝”时代！30-65W零外围A+C快充协议正式上线

HUSB382D是一款高性能、高集成度的USB Type-C和Type-A双端口控制器。该芯片集成了VBUS电源开关和电流采样电阻，可有效节省PCB空间并降低物料成本。在单端口连接时，HUSB382D可支持USB PD或HVDCP等快充协议；当双端口同时连接时，提供5V输出。作为符合USB PD3.1标准的控制器，HUSB382D支持5个固定的FPDO和2个可编程的APDO。此外，该器件还兼容BC1.2 DCP、Apple 5V/2.4A、QC2.0/3.0/QC3+、AFC、FCP、SCP以及PE1.1+/2.0等多种充电协议。HUSB382D集成了所有必要的保护机制，包括过压保护（OVP）、欠压保护（UVP）、欠压锁定（UVLO）、过流保护（OCP）、短路保护（FOCP）以及热关断（TSD）。HUSB382D采用ESSOP-10L封装形式。

图1：HUSB382D ESSOP-10L封装及Demo图

产品特性

• 超高集成的USB Type-C和USB Type-A双端口快充控制器

• 符合USB Type-C2.1和USB PD3.1标准

       - 支持5V、9V、12V、15V和20V电压

      - 支持2个可编程APDO

• 支持BC1.2 DCP和HVDCP协议

       - BC1.2 DCP

      - Apple 5V 2.4A

      - QC2.0/3.0/QC3.0+ Class A or Class B

      - AFC、FCP和SCP

      - PE1.1+/2.0

• 支持单端口快充和多端口5V共享模式

• 集成N-MOSFET驱动器，支持软启动

• 集成电流采样电阻

• 内置补偿的恒压（CV）和恒流（CC）控制

• 多档线缆补偿选项

• 集成OVP、UVP、UVLO、OCP、FOCP和TSD多重保护机制

• ESSOP-10L封装。

• ±5kV HBM ESD

零外围极简设计

HUSB382D延续了慧能泰新产品“零外围”的设计理念。通过在ESSOP-10L封装上内置集成所有VBUS开关、所有采样电阻、所有环路配置阻容，再也不需要焊大量外围元件数量，简化设计方案。有效缩小充电器体积，便于产品小型化和轻量化设计。

图2：HUSB382D典型应用电路图

易布板，易焊接

对充电器厂家而言，传统的多层布线设计常伴随高成本与低效难题。而采用HUSB382D的创新方案采用双USB端口共地设计，省去了采样电阻与独立电流采样走线，避免了复杂曲折的电流路径设计，一马平川的铺个地平面即可实现功能。

灵活高压输出，协议高兼容

HUSB382D支持5V、9V、12V、15V和20V FPDO，具备最高65W的输出功率，能兼容市面上主流的充电协议，以及拥有更高的充电效率。能够满足平板，笔记本，手机多种电子设备的充电需求。

图3：采用HUSB382D为笔记本充电，输出电压为20V