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HUSB370 展开全部
产品概述

HUSB370 专为 USB Type‑C PD 源端(Source) 产品设计。芯片支持配置多个PDO(电源数据对象),可针对不同场景对电压与电流进行编程配置,其中包括 PPS PDO。所有 PDO 均完全符合 USB PD 规范Rev.3.2 Ver.1.1 要求。此外,HUSB370 还集成了 DPDM 充电协议。D+、D‑ 引脚可配置支持 QC2.0/3.0/3+、AFC、FCP、SCP、UFCS 及 Divider 3 模式,对传统 / 老旧设备具备优异的兼容性。HUSB370 内部集成 N-MOSFET,用于实现从 VIN 到 VBUS 的通路使能,为连接至 USB Type-C 接口的设备提供保护。芯片提供 QFN4×4-32L 与、SOP-8L 、ESSOP10L封装形式。


典型应用电路
样片及订购
订货型号PackageMaxium Vbus Operating Voltage 

MOSFETIntergrated

VDD Voltage
HUSB370-BA000-SP08RSOP-8L22VYes4.5V立即申请
HUSB370-BB000-QN32RQFN4x4-32L22VYes4.5V立即申请
HUSB370-BF000-QN32RQFN4x4-32L22VYes4.5V立即申请
HUSB370-BC000-ED10RESSOP-10L22VYes4.5V立即申请
HUSB370-BF000-ED10RESSOP-10L22VYes4.5V立即申请


产品特性

• 支持 PPS 与 SPR AVS 的 USB Type‑C PD 源端控制器

  -符合 USB Type‑C Rev 2.4 

  -符合 USB PD Rev 3.2 

• 集成 VCONN 电源,用于 eMarker 线缆检测

• 集成带软启动功能的N-MOSFET

• 实现多种 DPDM 充电协议

  -BC1.2 DCP和 Divider 3 

  -QC2.0/3.0/3+、AFC、FCP、SCP、UFCS

  -PE 1.1+/2.0

• 提供多档位硬件线缆压降补偿

• 支持可编程恒压(CV)与恒流(CC)控制

• 完备故障保护功能,包括:过压保护(OVP)、过流保护(OCP)、快速过流保护(FOCP)、过温保护(OTP)、          欠压保护(UVP)、CC 通道过压保护(CCOVP)、过热            关断(TSD)

• 集成带 MTP 存储器的 MCU

• ±3000 V HBM ESD


技术文档
典型应用

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电源适配器


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车载充电器



评估板套件

370ESSOP10封装 (1).jpg

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