工作经验和能力要求:
岗位职责：
1、负责快充电源芯片的MCU底层代码的编写和验证；
2、负责快充方案应用软件的SDK及API的交付；
3、负责产品技术文档编写，参与需求分析和讨论；
4、负责芯片固件在FPGA平台上的调试开发。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、计算机相关专业，0-2年相关工作经验；
2、精通C语言，具有良好的编程风格，对硬件电路有一定了解；
3、熟悉单片机软件开发流程，熟悉至少一款MCU的架构，RISC-V, STM32 或8051等；
4、对USB PD协议，QC协议或其他私有快充协议，其中之一有经验者更佳；
5、有脚本语言，C++等开发经验者更佳；
6、良好的沟通能力，逻辑思维能力。
7、具有上进心，有较强的自学能力，工作认真负责、有较强的敬业精神及抗压能力。
工作经验和能力要求:
岗位职责：
1、全面负责存货核算与成本核算、成本控制与成本分析；
2、负责成本预测与毛利预测；
3、做好团队合作与协调。
任职要求：
1、会计、财务相关专业，本科及以上学历；
2、具备2年以上相关工作经验；
3、具有丰富的成本核算、成本控制与成本分析能力、沟通协调能力强，工作细致、严谨，有良好的职业操守；
4、熟悉国家财税政策；了解公司各项规章制度、精通制造企业生产业务流程、ERP业务流程和成本核算流程；
5、接受过会计电算化等知识的培训，有从业资格证，中级以上职称；
6、具备会计管理、成本核算、税务和财务电算化等知识。
工作经验和能力要求:
岗位职责：
1. 负责芯片和封装可靠性测试前期评估和方案制定；
2. 负责可靠性测试相关试验，参与可靠性硬件设计，芯片筛选和各读点测试，负责输出芯片可靠性和封装可靠性测试报告，并提出原因分析和改善建议；
3. 负责可靠性项目整体进度跟踪，协调产能和各种异常问题处理和解决；
4.公司产品可靠性规范文件的完善。
任职要求：
1. 大学本科以上学历，微电子、电子、半导体相关理工科专业；
2. 熟悉各种可靠性测试项目，包括芯片可靠性和封装可靠性，如ESD, LU, HTOL, LTOL, HAST, THB, HTSL, TCT等；
3. 熟悉JEDEC, IEEE等相关可靠性测试标准；
4.英语良好，了解芯片测试基本原理；
5.具备良好的沟通能力与项目管理能力，对待工作态度积极，认真负责，抗压能力强。
工作经验和能力要求:
岗位职责：
1、负责公司质量ISO9001质量管理体系的维护，确保公司质量管理体系推行的有效性、符合性；
2、定期跟踪体系过程管理指标的达成情况，对各部门体系运行情况进行日常指导、监督、检查和考核；
3、定期组织开展体系内审、管理评审；
4、负责维护公司文控中心DCC；
5、负责公司环境/健康/有害物质等管理体系建立、维护；
6、产品信息的收集整理,BOM维护，更新ROHS/MSDS/Reach/冲突矿产环保资料等；
7、负责公司计量管理流程的建立、维护和实施。制定设备计量管理规范，监督并协调各部门的设备计量和管理；
8、协调内部资源回复客户质量问卷，客户资料提供等；
9、质量相关流程持续优化；
10、上级安排的其他工作。
任职要求：
1、微电子，半导体相关专业本科及以上学历；
2、2年以上半导体行业品质系统和文控工作经验；
3、具有ISO9001内审员资质认证，IATF16949 认证更佳；
4、了解芯片设计流程，熟悉半导体封装测试制程；
5、掌握有害物质相关的规定，行业法律法规，冲突矿产等；
6、英语良好，能熟练进行英文报告文件规范的编辑翻译；
7、具备质量管理知识，文案能力强；
8、沟通能力强，以项目为导向；
9、对待工作态度积极，认真负责，细致耐心，抗压能力强。
工作经验和能力要求:
岗位职责：
1、通过与客户、业务部门(财务部门、运营部门 Finance & Operation )和销售同事密切合作，以减少库存积压并减少ESD与CRD之间的差距
2、收集客户供应链管理相关情况，与业务部门进行分析，以帮助销售团队做好预测来降低库存并提高订单达成率
3、分析积压与发货差异以及CRD与ESD 差距以确定根本原因，定义和实施策略以消除未来的差异并减少差距
4、与每个客户的供应链团队建立牢固的业务关系，并深入了解客户的采购体系的流程和工具
5、能够分析每个客户供应链中的优点和不足；为每个客户提供相应的最佳供应链解决方案
6、能够了解客户的终端产品市场，利用这些信息来协助销售做好预测
7、作为客户倡导者，在慧能泰公司内部提出更好的供应链策略，来提高客户满意度
8、监控并执行销售条款和条件，包括变更订单窗口、预测、责任库存或者备货
9、改进销售运营流程以提高效率、优化客户服务运营工作量
任职要求：
1、学士学位，工程、供应链管理、金融、会计相关专业为佳
2、3年以上客户服务工作相关经验
3、优秀的分析和解决问题的能力
4、适应团队合作，能够与不同职能部门的人员有效协作
5、能够主动推动结果
6、优秀的时间管理技能，能够按时交付工作任务
7、能够在中断驱动、快节奏和快速变化的环境中有效工作
8、能够快速使用新工具和流程
9、较好的口头和书面沟通能力
10、较好的人际交往能力
工作经验和能力要求:
岗位职责：
1、 负责快充电源芯片的MCU底层代码的编写和验证；
2、 负责快充方案应用软件的SDK及API的交付；
3、 负责产品技术文档编写，参与需求分析和讨论。
4、 负责芯片固件在FPGA平台上的调试开发。
5、 了解快充客户需求并针对客户需求编写、修改MCU代码。
6、 解决客户在设计、调试过程中的问题。
任职要求：
1、 本科及以上学历，电子、计算机相关专业，0-2年相关工作经验；
2、 精通C语言，具有良好的编程风格，对硬件电路有一定了解；
3、 熟悉单片机软件开发流程，熟悉至少一款MCU的架构，RISC-V, STM32 或8051等；
4、 对USB PD协议，QC协议或其他私有快充协议，其中之一有经验者更佳；
5、 有脚本语言，C++等开发经验者更佳；
6、 良好的沟通能力，逻辑思维能力。
7、 具有上进心，有较强的自学能力，工作认真负责、有较强的敬业精神及抗压能力。
8、 能够及时响应客户的项目和问题反馈，认真、耐心处理好客户问题。
9、 能积极、主动跟进客户项目进展，及时跨团队反馈问题，推动问题解决。
工作经验和能力要求:
岗位职责：
1、ADC/DAC的系统分析、参数分解、模块规格制定；
2、与版图工程师配合完成项目的版图方案/关键走线/ESD方案/抗干扰方案，对版图质量负责；
3、负责模拟电路测试以及解决问题能力。
岗位要求：
1、微电子、电子工程以及集成电路专业硕士，本方向工作经验(5)3年及以上，熟悉半导体器件和工艺；
2、具备ADC(Delta-Sigma /SAR /pipeline) 、DAC(Delta-sigma/Current DAC)、接口电路设计(USB,LVDS/MIPI等)多个或单个领域经验；
3、熟悉晶体管、CMOS、运算放大器、BG以及LDO等电路设计；
4、良好的英语交流及写作能力，良好的沟通合作能力；
工作经验和能力要求:
职责描述:
1、参与产品定义和芯片架构设计；
2、RTL Coding, 逻辑功能仿真验证，前端综合，形式验证；
3、编写设计和测试文档，实现测试向量并协助测试工程师导入量产程序；
4、建FPGA平台并配合应用工程师完成芯片的系统级验证。
任职要求:
1、有志于从事国产半导体事业；
2、电路与系统，微电子，计算机电子类等相关专业，2年及以上工作经验；
3、熟悉各种快充协议者优先，具有混合信号建模能力者优先；
4、精通verilog设计语言，熟悉MCU集成设计或FPGA设计者优先；
5、熟悉linux系统，了解perl/python/shell等语言；
6、工作负责，做事积极主动，学习能力强；具有良好的人际沟通协调能力，富有团队精神。
工作经验和能力要求:
职责描述:
1、电源管理芯片设计（模拟部分），与数字工程师定义数模接口；
2、高质量完成芯片（模块）设计，指导版图工程师的版图工作；
3、debug设计中遇到的问题；
4、参与新产品定义，可行性分析评估；
5、制定封装测试方案，协助调试、评估。
任职要求:
1、有志于从事数模混合电源管理芯片研发；
2、硕士及以上学历，微电子相关专业；
3、具有2年及以上模拟设计经验，有实际流片与量产经验，有以下工作经验优先：DC/DC、LED driver、Charger、charge pump、LDO，load switch，混合信号项目设计；
4、能独立完成模拟芯片（模块）的设计，仿真与验证，能指导版图设计；较强的debug能力；
5、有团队合作精神，沟通能力，学习与分析处理问题的能力。
工作经验和能力要求:
职责描述:
1、理解电路对版图设计的需求；
2、熟读代工厂所提供的工艺流程和设计规则，理解所用工艺的平面和纵向结构；
3、独立完成模拟电路版图模块设计、芯片集成和后端验证；
4、与设计工程师充分沟通，确保完全理解设计对版图的要求，协助设计工程师进行版图布局设计，完成电路模块和全芯片的版图设计，确保版图的质量并按期完成。
任职要求:
1、微电子、集成电路等相关专业，本科以上学历；
2、具有3年及以上模拟和混合信号集成电路版图设计经验；熟悉和完成芯片的流片流程；
3、熟悉UNIX (Linux) 平台，版图设计工具，熟练掌握DRC，LVS，LPE等版图验证流程；
4、拥有独立完成floor planning, Analog/RF cell-, block- and chip-level layout相关经验；
5、拥有信号链产品和电源管理产品的版图设计经验；
6、有耐心和团队合作精神，实现模拟版图的最优化设计。
